檢索結果：共10筆資料 檢索策略： "化學工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="共軛高分子"
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軟性電子元件因其應用領域，需要整體結構皆具備可拉伸、撓曲之特性。目前常見應用於軟性電子元件之有機材料，載子遷移率相對於傳統固態元件性能較差。因此發展具備拉伸特性且高載子遷移率的材料是目前研究的趨勢。…
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隨著科技日新月異，記憶體的需求也日漸龐大，其中電晶體型記憶體因相較於傳統電阻或電容式記憶體，具有讀取不易被中斷、多位元存儲等優點，而被廣泛討論。電晶體型記憶體是於一般電晶體中夾入一層可儲存電荷的駐極…
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第一部分，以三苯胺為主鏈之共軛高分子能夠有選擇性地纏繞單壁奈米碳管，其中單壁奈米碳管之種類即掌性指數以及纏繞數量取決於高分子的主鏈結構和側鏈官能化(如PTAA, P1, P2, P3, P4, P5…
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第一部分，利用鈴木偶合反應製備側鏈帶有六苯基苯(HPB)基團之共軛高分子聚(苯-芴) P1以及聚(三苯基苯-芴) P2，當HPB基團在氯化鐵(FeCl3)作用下進行氧化環化脫氫反應，製備出帶有六苯並…
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本論文利用鈴木偶合聚合技術成功製備一系列新型含三苯基胺之功能性共軛高分子材料，並進行其理論計算及物性研究，如：物理性質、熱性質、光學性質、電化學性質、電-光學性質及電洞移動率。 首先，利用鈴木偶合反…
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本研究之目的為利用賽吩單體，以連續式電漿聚合方式，製備賽吩薄膜。對於所製備之賽吩薄膜，將探討電漿聚合時間、電漿功率以及碘蒸氣摻雜的時間對於賽吩薄膜性質之影響。 由實驗結果可以發現，賽吩薄膜的沈積速率…
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第一章關於一新型之雙溴化物與芴之硼酸藉鈴木偶合反應具合而成一新型之高分子材料。其玻璃轉移溫度達140 oC，Td10達458 oC。此高分子材料薄膜塗於ITO玻璃上藉循環伏安儀測試顯示出兩對可逆之氧…
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首先，我們合成了一個名為ECPblack的新型共軛高分子。 ECPblack在大部分可見光區域顯示出超高對比度（超過80%）的電致變色特性，在380至880奈米波長下顯示出71.8%的積分對比度。 …